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Bitzero collabora con Vertiv per infrastrutture di data center AI e HPC

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Vertiv apporterà competenze nell’alimentazione critica e nel raffreddamento a liquido avanzato mentre Bitzero amplia la propria rete di fornitori per il calcolo ad alta densità.

Bitzero collabora con Vertiv per infrastrutture di data center AI e HPC

Bitzero Holdings Inc. ha annunciato una collaborazione con Vertiv per supportare la progettazione e la realizzazione di data center per l’intelligenza artificiale, il calcolo ad alte prestazioni (HPC) e applicazioni hyperscale. L’accordo integra nella rete di fornitori tecnici, ingegneristici e della catena di fornitura di Bitzero le competenze di Vertiv nell’alimentazione critica, nella gestione termica e nell’implementazione delle infrastrutture.

Vertiv dovrebbe fornire competenze nei sistemi di alimentazione critica e raffreddamento, comprese la progettazione avanzata e l’ingegnerizzazione del raffreddamento a liquido per ambienti AI e HPC. Bitzero ha dichiarato che la collaborazione amplierà il proprio accesso a tecnologie e capacità ingegneristiche in grado di supportare i requisiti di esecuzione dei progetti, prestazioni, efficienza e scalabilità.

Le aziende hanno affermato che i sistemi infrastrutturali integrati end-to-end e le soluzioni modulari stanno diventando sempre più importanti con l’aumento della densità di calcolo e l’evoluzione delle esigenze dei clienti. Bitzero sta costruendo una rete integrata di fornitori che comprende progettazione tecnica, esecuzione dei progetti e coordinamento della catena di fornitura.

“Bitzero sta costruendo intenzionalmente un ecosistema di fornitori leader in ogni livello critico della realizzazione dei data center”, ha dichiarato Mohammed Bakhashwain, Founder & CEO di Bitzero. “Dopo le collaborazioni annunciate in precedenza, Vertiv rafforza ulteriormente la profondità delle nostre competenze tecniche nell’alimentazione critica, nella gestione termica e nelle soluzioni infrastrutturali, consolidando al contempo le nostre capacità nella catena di fornitura mentre continuiamo a sviluppare la nostra piattaforma per applicazioni hyperscale, AI e HPC”.

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