Trane Technologies ed Eaton hanno annunciato una collaborazione strategica che integra la gestione termica e le architetture dei sistemi elettrici per i data center AI. Le aziende hanno presentato un progetto di riferimento allineato alle piattaforme NVIDIA DSX, che combina sistemi di alimentazione e raffreddamento per accelerare l’implementazione e ridurre i costi.
Le aziende hanno dichiarato che il loro approccio in media tensione per le fabbriche AI a maggiore densità di potenza può offrire incrementi complessivi dell’efficienza energetica fino al 15%, ridurre l’impiego di rame fino all’80% e abbattere i costi di installazione fino al 30% rispetto ai progetti convenzionali in bassa tensione.
Il progetto di riferimento è incluso nelle piattaforme Trane Continuum Rubin DSX ed Eaton Beam Rubin DSX. La tecnologia Eaton fornisce la distribuzione dell’alimentazione per la piattaforma Trane, mentre l’architettura coordinata consente ai sistemi termici ed elettrici, dalla rete al chip, di scambiarsi indicatori anticipatori e rispondere dinamicamente alle esigenze operative.
Il progetto è inoltre concepito per funzionare con NVIDIA Omniverse DSX Blueprint per i data center AI. Secondo le aziende, l’architettura è progettata per evolversi man mano che le tecnologie emergenti di raffreddamento a liquido e le architetture in corrente continua diventeranno di uso comune.
“L’AI e il calcolo ad alte prestazioni stanno trasformando le esigenze poste ai data center e i clienti vogliono soluzioni in grado di tenere il passo con le loro necessità”, ha dichiarato Mauro J. Atalla, Senior Vice President, Chief Technology and Sustainability Officer di Trane Technologies. “Combinando le nostre soluzioni avanzate di gestione termica con le innovative soluzioni di gestione dell’alimentazione di Eaton, offriamo un progetto coordinato che aiuta i clienti ad accelerare l’implementazione, migliorare l’efficienza e pianificare con sicurezza l’espansione futura.”
