BITZER präsentiert auf der Chillventa 2026 in Nürnberg neue Verdichtertechnologien und Kühllösungen mit Schwerpunkt auf der Kühlung von Rechenzentren, Großwärmepumpen und natürlichen Kältemitteln. In Halle 1, Stand 303, zeigt das Unternehmen Produkte, die auf die sich wandelnden Anforderungen der Kälte-, Klima- und Wärmepumpentechnik infolge von künstlicher Intelligenz, Dekarbonisierung und regulatorischen Entwicklungen ausgerichtet sind.
Für die Kühlung von Rechenzentren führt BITZER die Schraubenverdichterbaureihe HELICOM CS60 ein, die Kühlsysteme für KI-Chips mit Vorlauftemperaturen von bis zu +45°C (113°F) unterstützt. Die Baureihe unterstützt etablierte Kältemittel mit niedrigem GWP, den Voll- und Teillastbetrieb sowie den Betrieb mit geringem Temperaturhub bei niedrigen Umgebungstemperaturen. Optimierte Rotorprofile und ein integriertes IQ MODULE tragen zu Effizienz und Betriebssicherheit bei.
Im Bereich der Großwärmepumpen stellt BITZER seine für Hochtemperaturanwendungen entwickelten CSH2T-Kompaktschraubenverdichter in den Mittelpunkt. Die Baureihe ermöglicht Fluidaustrittstemperaturen von bis zu +120°C (248°F) und Heizleistungen von etwa 1,1 MW (3,75 Millionen BTU/h) pro Verdichter. Zu den Anwendungen zählen industrielle Wärmeprozesse und Fernwärmenetze. BITZER arbeitet zudem daran, den Einsatzbereich seiner Wärmepumpenkomponenten auf Verflüssigungstemperaturen von über +140°C (284°F) zu erweitern.
BITZER erweitert sein Portfolio für natürliche Kältemittel um neue 6-Zylinder-ECOLINE CO2-Hubkolbenverdichter für transkritische Anwendungen und baut damit das Angebot auf Modelle mit 2 bis 8 Zylindern aus. Die neuen luftgekühlten ECOLITE CO2-Verflüssigungssätze sind mit einem Plug-and-play-Konzept auf Mittel- und Niedertemperaturanwendungen ausgerichtet. Die Scrollverdichterbaureihe ORBIT PRO wird um Propanausführungen ergänzt, die für Wärmepumpen, Klimatisierung, Prozesskühlung und IT-Kühlung optimiert sind.
Für die industrielle Ammoniakkältetechnik präsentiert BITZER die auf dem Schraubenverdichter OS.A95 basierende Lösung ACP SINGLE. Die Einzelverdichtereinheit unterstützt flexible und redundante Systemkonfigurationen. Das Unternehmen führt außerdem die BITZER Arena ein, die veranschaulicht, wie seine Produkte, digitalen Werkzeuge, technische Expertise und Dienstleistungen über den gesamten Produktlebenszyklus hinweg zusammenspielen.
„Mit HELICOM präsentieren wir eine der bedeutendsten Entwicklungen unserer Schraubenverdichtertechnologie“, sagte Rainer Große-Kracht, stellvertretender Vorstandsvorsitzender und Chief Technology Officer bei BITZER. „Die neue Baureihe unterstützt Kühlsysteme für die neueste Generation von KI-Chips mit Vorlauftemperaturen von bis zu +45°C und ermöglicht standardisierte Kühlplattformen, die weltweit einheitlich eingesetzt werden können. HELICOM basiert auf mehr als vier Jahrzehnten Erfahrung von BITZER in der Schraubenverdichtertechnologie.“
