LG entwickelt mit GS E&C und GRC Immersionskühlung für KI-Rechenzentren

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Die Unternehmen werden Leistung und Zuverlässigkeit validieren und zugleich integrierte Lösungen und standardisierte Rechenzentrumsdesigns entwickeln.

LG entwickelt mit GS E&C und GRC Immersionskühlung für KI-Rechenzentren

LG Electronics hat mit GS Engineering & Construction (GS E&C) und dem US-amerikanischen Spezialisten für Immersionskühlung Green Revolution Cooling (GRC) eine Absichtserklärung (MOU) zur gemeinsamen Entwicklung von Immersionskühlungstechnologie und standardisierten Designs für KI-Rechenzentren unterzeichnet. Die Vereinbarung wurde am 13. Oktober 2026 unterzeichnet.

Die drei Unternehmen werden die praktische Anwendbarkeit und Zuverlässigkeit der Immersionskühlungstechnologie für Hochleistungs-KI-Rechenzentren überprüfen. Zudem werden sie integrierte Lösungen und standardisierte Designs für Rechenzentren mit Immersionskühlsystemen entwickeln.

Bei der Immersionskühlung werden elektronische Komponenten, darunter GPUs und CPUs, direkt in eine spezielle, elektrisch nicht leitende Kühlflüssigkeit eingetaucht, um Wärme abzuführen. Die Implementierung dieser Technologie in Rechenzentren erfordert eine koordinierte Planung von Kühlgeräten, Gebäudestrukturen, Rohrleitungen, elektrischer Infrastruktur und Wartungsflächen.

Im Rahmen der Vereinbarung wird LG Electronics seine Technologien für Luftkühlung, Flüssigkeitskühlung und Immersionskühlung sowie Betriebsdaten bereitstellen und auf Grundlage der standardisierten Designs ein Portfolio an Kühllösungen entwickeln. GS E&C wird standardisierte Architekturentwürfe erstellen und eine Proof-of-Concept-Testanlage (PoC) betreiben, um Geräteanordnung, strukturelle Lasten, Rohrleitungen und elektrische Anschlüsse zu validieren. GRC wird Immersionstanks und Steuerungstechnologien liefern und anhand von Installations-, Betriebs- und Wartungsdaten zur Verbesserung der Systemleistung beitragen.

LG Electronics bietet derzeit Luftkühlungslösungen auf Basis hocheffizienter Kaltwassersätze und Fan Wall Units (FWUs) sowie Flüssigkeitskühlungslösungen mit Coolant Distribution Units (CDUs) und Kühlplatten an. Die Zusammenarbeit soll die Leistung und Zuverlässigkeit der Immersionskühlung validieren und zugleich das Kühllösungsportfolio des Unternehmens für KI-Rechenzentren erweitern.

Oh Se-ki, Vice President und Leiter des ES Research Institute von LG Electronics, erklärte, das Unternehmen werde die Forschung und Entwicklung leistungsstarker, hocheffizienter Kühllösungen fortsetzen, um sich frühzeitig im rasch wachsenden Markt für Kühllösungen für KI-Rechenzentren zu positionieren.

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