LG Electronics ha firmato un memorandum d’intesa (MOU) con GS Engineering & Construction (GS E&C) e Green Revolution Cooling (GRC), società statunitense specializzata nel raffreddamento a immersione, per sviluppare congiuntamente tecnologie di raffreddamento a immersione e progetti standardizzati per data center AI. L’accordo è stato firmato il 13 ottobre 2026.
Le tre aziende verificheranno l’applicabilità pratica e l’affidabilità della tecnologia di raffreddamento a immersione per data center AI ad alte prestazioni. Svilupperanno inoltre soluzioni integrate e progetti standardizzati per data center dotati di sistemi di raffreddamento a immersione.
Il raffreddamento a immersione prevede che i componenti elettronici, comprese GPU e CPU, siano immersi direttamente in uno speciale fluido di raffreddamento elettricamente non conduttivo per rimuovere il calore. L’implementazione di questa tecnologia nei data center richiede una pianificazione coordinata delle apparecchiature di raffreddamento, delle strutture edilizie, delle tubazioni, dell’infrastruttura elettrica e degli spazi per la manutenzione.
In base all’accordo, LG Electronics metterà a disposizione le proprie tecnologie di raffreddamento ad aria, a liquido e a immersione, insieme ai dati operativi, e svilupperà un portafoglio di soluzioni di raffreddamento basato sui progetti standardizzati. GS E&C preparerà progetti architettonici standardizzati e gestirà un banco prova proof-of-concept (PoC) per convalidare il posizionamento delle apparecchiature, i carichi strutturali, le tubazioni e i collegamenti elettrici. GRC fornirà vasche di immersione e tecnologie di controllo e contribuirà al miglioramento delle prestazioni del sistema utilizzando dati relativi a installazione, funzionamento e manutenzione.
LG Electronics offre attualmente soluzioni di raffreddamento ad aria basate su refrigeratori ad alta efficienza e fan wall unit (FWU), nonché soluzioni di raffreddamento a liquido che integrano coolant distribution unit (CDU) e piastre fredde. La collaborazione mira a convalidare le prestazioni e l’affidabilità del raffreddamento a immersione, ampliando al contempo il portafoglio di soluzioni di raffreddamento dell’azienda per i data center AI.
Oh Se-ki, Vice President e responsabile dell’ES Research Institute di LG Electronics, ha dichiarato che l’azienda continuerà a svolgere attività di ricerca e sviluppo su soluzioni di raffreddamento ad alte prestazioni e ad alta efficienza, per posizionarsi tempestivamente nel mercato in rapida crescita delle soluzioni di raffreddamento per data center AI.
