DDC Solutions inaugura l’AI Cooling Showcase per carichi GPU

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La struttura di San Diego integra refrigeratori, contenimento dei rack e sistemi lato aria e direct-to-chip con carichi AI attivi dei clienti.

DDC Solutions inaugura l’AI Cooling Showcase per carichi GPU

DDC Solutions, parte del gruppo Daikin Applied, ha inaugurato un AI Cooling Showcase presso il data center ScaleMatrix di San Diego. La struttura operativa consente a clienti e partner di osservare un’architettura di raffreddamento integrata con carichi GPU ad alta densità attivi e reali.

L’installazione combina l’infrastruttura di refrigeratori a livello di impianto di Daikin Applied, il contenimento dei rack e la gestione termica lato aria di DDC Solutions, nonché il raffreddamento a liquido direct-to-chip di Chilldyne. Cirrascale Cloud Services, tenant principale della struttura, esegue sull’infrastruttura carichi AI attivi dei clienti.

L’architettura ibrida gestisce il calore a livello di impianto, rack e chip. Il raffreddamento a liquido direct-to-chip cattura il calore a livello del processore, mentre il sistema lato aria gestisce i carichi termici generati da distribuzione dell’alimentazione, storage, networking e componenti dello chassis.

L’installazione comprende un’unità di contenimento rack DDC S-Series classificata NEMA 3R, dotata di contenimento fisico, sistema antincendio a livello rack e monitoraggio DCIM. L’unità di distribuzione del refrigerante a pressione negativa di Chilldyne aspira l’aria verso l’interno in caso di cedimento di una tenuta, anziché spingere il refrigerante sull’hardware. L’infrastruttura di refrigeratori di Daikin Applied costituisce la struttura portante del raffreddamento a livello di impianto.

DDC Solutions offre inoltre formazione in loco durante le visite programmate. Il corso tratta la progettazione di architetture di raffreddamento ibride, l’analisi delle modalità di guasto, le strategie di protezione degli asset e la pianificazione delle infrastrutture per le densità GPU di prossima generazione.

“Nell’intero portafoglio di Daikin Applied, le nostre tecnologie a livello di impianto, rack e chip affrontano ciascuna un diverso aspetto della sfida del raffreddamento per l’AI. Il nostro obiettivo è semplice: vogliamo che gli acquirenti di infrastrutture possano entrare, vedere un sistema reale sottoposto a un carico reale e uscire con una risposta chiara alla domanda su cosa occorra per raffreddare e proteggere un cluster AI ad alta densità. Daikin Applied può fornire questa risposta, dalla centrale frigorifera al chip”, ha dichiarato Greg Jeffers, VP of Data Center Solutions di Daikin Applied.

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