Midea Building Technologies (MBT) ha presentato un’architettura iperconvergente per alimentazione e raffreddamento e una soluzione di raffreddamento full-stack per data center AI, destinate al calcolo ad alta densità, al raffreddamento a liquido, ai climi tropicali e al funzionamento a basse emissioni di carbonio.
L’architettura iperconvergente per alimentazione e raffreddamento integra sistemi di alimentazione, accumulo di energia, sorgenti di raffreddamento con cuscinetti magnetici e CDU per il raffreddamento a liquido in uno stack infrastrutturale unificato. Collega l’alimentazione elettrica, l’accumulo di energia, il raffreddamento e la distribuzione del raffreddamento a liquido fin dalle prime fasi di costruzione del data center. Il funzionamento coordinato delle sorgenti di raffreddamento con cuscinetti magnetici, del free cooling e dei terminali di raffreddamento a liquido è progettato per ridurre la dipendenza dal raffreddamento meccanico e contribuire a migliorare le prestazioni in termini di PUE.
La soluzione di raffreddamento full-stack di MBT comprende le sorgenti di raffreddamento, la distribuzione del raffreddamento e la dissipazione del calore a livello dei terminali. La sua Magnetic CDU combina una sorgente di raffreddamento con cuscinetti magnetici e un’unità di distribuzione, sostituendo la configurazione separata “refrigeratore + CDU passiva”. Secondo MBT, il sistema può ridurre l’ingombro delle apparecchiature fino al 70% e supportare un PUE inferiore a 1,2 in condizioni operative idonee.
L’azienda ha inoltre presentato un Air-Cooled Magnetic Centrifugal Chiller per ambienti caldi e con scarsità d’acqua, con un COP fino a 5,4. La sua Industrial-Grade CDU offre una capacità di raffreddamento di 2,6 MW (circa 739 tonnellate di refrigerazione) con una differenza di temperatura di 3K ed è progettata per la distribuzione del raffreddamento a liquido in cluster AI su larga scala e rack ad alta densità.
MBT ha inoltre evidenziato la collaborazione con Keppel presso il Gui’an Midea Cloud Data Center in Cina. Il progetto combina l’hardware di MBT con la piattaforma digitale di Keppel e offre fino a 7.654 ore annue di free cooling, con un PUE stabile inferiore a 1,2.
Le tecnologie sono state presentate ad Asia Data Centre World 2026, tenutosi presso Marina Bay Sands a Singapore il 29–30 settembre. MBT ha inoltre pubblicato un white paper tecnico dedicato all’architettura iperconvergente per alimentazione e raffreddamento nelle fasi di pianificazione, costruzione e gestione dei data center AI.
