LG Electronics è entrata nel NVIDIA Partner Network (NPN) come Preferred Partner per le soluzioni di alimentazione e raffreddamento, ampliando le proprie attività nel campo delle soluzioni di gestione termica per data center AI ad alta densità. L’azienda sta sviluppando soluzioni di raffreddamento a liquido progettate per soddisfare i requisiti di alimentazione e gestione termica delle fabbriche AI di prossima generazione.
La Coolant Distribution Unit (CDU) da 2,6 megawatt (MW) di LG ha ottenuto la qualifica NVIDIA DSX Ready CDU. Secondo LG, l’unità da 2,6 MW offre la maggiore capacità di raffreddamento tra gli attuali partner DSX Ready CDU. L’azienda ha inoltre completato la qualifica dell’infrastruttura NVIDIA per le proprie CDU da 600 kW e 1 MW, soddisfacendo criteri che includono prestazioni di raffreddamento, capacità di failover e affidabilità.
Le CDU utilizzano il raffreddamento a liquido direct-to-chip (DTC), fornendo il fluido refrigerante direttamente a CPU, GPU e altri componenti che generano calore. Sono progettate per funzionare insieme all’infrastruttura di raffreddamento ad aria esistente, nell’ambito di un sistema di raffreddamento ibrido.
LG presenterà le proprie CDU qualificate da NVIDIA a Data Centre World Asia 2026, in programma il 29–30 settembre presso Marina Bay Sands a Singapore. L’azienda prevede inoltre di ottenere la qualifica NVIDIA per il proprio modello di CDU da 4,0 MW entro la fine del 2026.
“L’ingresso nel NVIDIA Partner Network come Preferred Partner per l’alimentazione e il raffreddamento rappresenta un passo decisivo nella nostra strategia volta a sostenere l’espansione dell’ecosistema AI globale”, ha dichiarato James Lee, presidente di LG ES Company. “Insieme a NVIDIA, LG contribuirà a plasmare il futuro dei data center AI offrendo soluzioni di raffreddamento avanzate in grado di affrontare le sfide termiche più critiche del settore.”
