SANHUA ha presentato nuovi componenti per la refrigerazione e il raffreddamento a Chillventa 2026 a Norimberga, in Germania, tra cui la valvola a sfera CBVP con valvola di ritegno e valvola di servizio integrate per sistemi transcritici a CO2. L’azienda ha inoltre esposto scambiatori di calore, soluzioni di raffreddamento per data center e componenti per applicazioni di refrigerazione a CO2.
La nuova CBVP combina una valvola a sfera, una valvola di ritegno e una valvola di servizio in un unico componente compatto. Progettata per sistemi transcritici a CO2, la valvola 3-in-1 mira a ridurre gli ingombri di installazione, semplificare la manutenzione e migliorare l’affidabilità del sistema. SANHUA ha inoltre presentato la propria gamma per la CO2, comprendente regolatori di pressione, valvole di espansione elettroniche, scambiatori di calore, sensori e controllori.
SANHUA ha ampliato la propria gamma di scambiatori di calore a piastre brasate (BPHE) per la refrigerazione, le pompe di calore, i sistemi ad anello d’acqua e il raffreddamento dei data center. Tra i prodotti esposti figuravano il condensatore a CO2 S12DU-L per sistemi transcritici, l’S200AL-H per unità di distribuzione del fluido di raffreddamento (CDU) e le serie S30/S40/S60/S65/S152 per refrigeratori e pompe di calore. Lo scambiatore BPHE serie S338 offre una capacità di trasferimento termico fino a 2,8 MW (circa 9,55 milioni di BTU/h) per applicazioni di raffreddamento su larga scala.
Per le applicazioni nei data center, SANHUA ha presentato soluzioni di raffreddamento progettate per ambienti ad alta densità. L’azienda ha inoltre esposto la propria gamma di prodotti in acciaio inossidabile, sviluppata per offrire durabilità, resistenza alla corrosione ed efficienza in ambienti di refrigerazione impegnativi.
Un altro prodotto esposto è stato il Cost-Effective CO2 Condensing Unit Package di SANHUA, che integra componenti di linea, sensori, valvole di espansione elettroniche, azionamenti per compressori e controlli intelligenti. Il pacchetto standardizzato è concepito per aiutare gli OEM ad abbreviare i cicli di sviluppo e ridurre il time-to-market dei sistemi di refrigerazione a CO2.
