Mitsubishi Electric hat Chip-to-Grid DSX-Referenzdesigns für US-Rechenzentren angekündigt, die NVIDIA Vera Rubin NVL72 und künftige KI-Infrastruktur einsetzen. Die über Mitsubishi Electric Power Products veröffentlichten Designs koordinieren Netzanbindung, Vor-Ort-Stromversorgung, Stromversorgung auf Chipebene und Kühlung und unterstützen Rechenzentren, deren elektrischer Leistungsbedarf sich in Richtung Gigawattklasse entwickelt.
Die Architektur kombiniert Anlagen zur Stromübertragung und -verteilung mit Stromversorgungs- und Kühlsystemen für Rechenzentren. Sie unterstützt sowohl die konventionelle 415/480VAC-Verteilung als auch die 800VDC-Verteilung innerhalb des Rechenzentrums und bietet damit Konfigurationen für die aktuelle Infrastruktur sowie für Hochspannungs-Gleichstromarchitekturen, die mit hochdichten KI-Recheninstallationen verbunden sind.
Standorte, die diese Referenzdesigns verwenden, können Vor-Ort-Stromerzeugung und Batterie-Energiespeichersysteme integrieren. Im Normalbetrieb sollen diese Ressourcen die Abhängigkeit vom öffentlichen Stromnetz verringern. Bei einem Netzausfall kann die Anlage über ihr eigenes Microgrid auf autonomen Betrieb umschalten. Die Konfiguration soll die Stabilität der Stromversorgung gewährleisten und zugleich die elektrischen Anforderungen großer KI-Rechenzentren erfüllen.
Die Kühlung basiert auf einer Zweikreisarchitektur, die direkte Flüssigkeitskühlung für Chips mit Luftkühlung für andere Geräte kombiniert. Die Anordnung ist auf hochdichte KI-Lasten ausgelegt und integriert die Gebäudekühlung in das übergeordnete Stromversorgungssystem, anstatt das Wärmemanagement als separate Infrastrukturebene zu behandeln.
Die Referenzdesigns sollen NVIDIA’s Vera Rubin NVL72 KI-System auf Rack-Ebene unterstützen, das 72 Rubin GPUs und 36 Vera CPUs integriert, sowie spätere KI-Infrastruktur von NVIDIA. Mitsubishi Electric plant, die Designs als Grundlage für die Entwicklung integrierter Rechenzentrumsangebote zu nutzen, die Stromerzeugung, Energiespeicherung, Übertragung und Verteilung, Stromversorgung der Chips und Kühlung kombinieren.
