Mitsubishi Electric presenta diseños de centros de datos de IA Chip-to-Grid

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La arquitectura integra distribución de CA y 800VDC, generación in situ, almacenamiento en baterías y refrigeración de doble circuito para cargas de IA de alta densidad.

Mitsubishi Electric presenta diseños de centros de datos de IA Chip-to-Grid

Mitsubishi Electric anunció los diseños de referencia Chip-to-Grid DSX para centros de datos de Estados Unidos que implementen NVIDIA Vera Rubin NVL72 y futuras infraestructuras de IA. Presentados a través de Mitsubishi Electric Power Products, los diseños coordinan la conexión a la red, la alimentación eléctrica in situ, el suministro eléctrico a nivel de chip y la refrigeración, y permiten ampliar los centros de datos hacia una demanda eléctrica del orden de los gigavatios.

La arquitectura combina equipos de transmisión y distribución eléctrica con sistemas de alimentación y refrigeración para centros de datos. Admite tanto la distribución convencional de 415/480VAC como la distribución de 800VDC dentro del centro de datos, y ofrece configuraciones para la infraestructura actual y para arquitecturas de CC de mayor tensión asociadas con instalaciones de computación de IA de alta densidad.

Los emplazamientos que utilicen los diseños de referencia pueden incorporar sistemas de generación eléctrica in situ y de almacenamiento de energía en baterías. Durante el funcionamiento normal, estos recursos están destinados a reducir la dependencia de la red eléctrica pública. Durante una interrupción de la red, la instalación puede pasar a un funcionamiento autónomo mediante su propia microrred. La configuración está concebida para mantener la estabilidad del suministro eléctrico y, al mismo tiempo, satisfacer los requisitos eléctricos de los grandes centros de datos de IA.

La refrigeración se basa en una arquitectura de doble circuito que combina refrigeración líquida directa para los chips con refrigeración por aire para otros equipos. La disposición está orientada a cargas de IA de alta densidad e integra la refrigeración de la instalación con el sistema eléctrico general, en lugar de tratar la gestión térmica como una capa de infraestructura independiente.

Los diseños de referencia están concebidos para admitir Vera Rubin NVL72, el sistema de IA a escala de rack de NVIDIA, que integra 72 GPU Rubin y 36 CPU Vera, así como futuras infraestructuras de IA de NVIDIA. Mitsubishi Electric prevé utilizar los diseños como base para desarrollar ofertas integradas para centros de datos que combinen generación eléctrica, almacenamiento de energía, transmisión y distribución, suministro eléctrico a los chips y refrigeración.

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