Mitsubishi Electric presenta i progetti AI Chip-to-Grid per i data center

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L'architettura integra distribuzione AC e 800VDC, generazione in loco, accumulo a batteria e raffreddamento a doppio circuito per carichi AI ad alta densità.

Mitsubishi Electric presenta i progetti AI Chip-to-Grid per i data center

Mitsubishi Electric ha annunciato i progetti di riferimento Chip-to-Grid DSX per i data center statunitensi che implementano NVIDIA Vera Rubin NVL72 e future infrastrutture AI. Presentati tramite Mitsubishi Electric Power Products, i progetti coordinano la connessione alla rete, l’alimentazione in loco, l’alimentazione elettrica a livello di chip e il raffreddamento, supportando data center in espansione verso una domanda elettrica dell’ordine dei gigawatt.

L’architettura combina apparecchiature per la trasmissione e la distribuzione dell’energia con sistemi di alimentazione e raffreddamento per data center. Supporta sia la distribuzione convenzionale a 415/480VAC sia la distribuzione a 800VDC all’interno del data center, offrendo configurazioni per le infrastrutture attuali e per le architetture DC a tensione più elevata associate alle installazioni di elaborazione AI ad alta densità.

I siti che utilizzano i progetti di riferimento possono integrare sistemi di generazione di energia in loco e di accumulo di energia a batteria. Durante il normale funzionamento, queste risorse sono destinate a ridurre la dipendenza dalla rete elettrica pubblica. In caso di interruzione della rete, la struttura può passare al funzionamento autonomo tramite la propria microrete. La configurazione è concepita per mantenere la stabilità dell’alimentazione elettrica, supportando al contempo i requisiti elettrici dei grandi data center AI.

Il raffreddamento si basa su un’architettura a doppio circuito che combina il raffreddamento diretto a liquido dei chip con il raffreddamento ad aria delle altre apparecchiature. La configurazione è destinata ai carichi AI ad alta densità e integra il raffreddamento della struttura con il più ampio sistema di alimentazione, anziché trattare la gestione termica come un livello infrastrutturale separato.

I progetti di riferimento sono destinati a supportare il sistema AI a scala rack NVIDIA Vera Rubin NVL72, che integra 72 GPU Rubin e 36 CPU Vera, nonché le successive infrastrutture AI NVIDIA. Mitsubishi Electric prevede di utilizzare i progetti come base per sviluppare offerte integrate per data center che combinino generazione di energia, accumulo di energia, trasmissione e distribuzione, alimentazione elettrica dei chip e raffreddamento.

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