Valeo presentará el estado de validación de su tecnología de intercambiadores de calor de aluminio para la gestión térmica de centros de datos con OVH Cloud en la Open Compute Project Global Summit 2026, en California. La tecnología está diseñada para módulos de refrigeración de puerta trasera de racks o muros de ventiladores en la sala blanca de los centros de datos.
Según Valeo, su solución de aluminio ofrece un aumento del 38% en la capacidad de refrigeración y una densidad de potencia un 65% mayor en comparación con las soluciones tradicionales de cobre, al tiempo que reduce un 25% el consumo eléctrico de los ventiladores. La empresa afirma que la tecnología puede utilizarse para modernizar racks existentes o en racks nuevos.
Valeo ha implementado ensayos acelerados de larga duración para evaluar la fiabilidad y la corrosión del aluminio, mientras que OVH Cloud ha realizado ensayos en condiciones reales durante varios meses. Los ensayos del recubrimiento específico de Valeo han alcanzado el equivalente a más de 10 años de vida útil, y Valeo continúa realizando ensayos hasta alcanzar los 15 años.
El intercambiador de calor de aluminio forma parte de la cartera más amplia de refrigeración líquida de Valeo. Esta incluye sistemas Direct-to-Chip en configuraciones monofásicas y bifásicas para racks de alta densidad, así como Zero-Water Immersion Units para aplicaciones informáticas Micro-Edge.
“Durante los últimos dos años, hemos logrado avances significativos en la evaluación de cómo la refrigeración líquida con aluminio puede cumplir los rigurosos estándares de fiabilidad y rendimiento exigidos por las instalaciones modernas de alta densidad”, afirmó Pascale Herman, vicepresidenta de Data center & BESS en Valeo. “Al combinar estas métricas iniciales de los ensayos con nuestras décadas de experiencia en gestión térmica para la automoción, trabajamos para desarrollar soluciones térmicas escalables que respalden de forma responsable y eficaz las necesidades cambiantes de infraestructura del sector”.
