LG Electronics ha ottenuto per la propria unità di distribuzione del liquido di raffreddamento (CDU) da 2,6 megawatt (MW) la qualifica NVIDIA DSX Ready CDU. L’unità soddisfa i requisiti applicabili del progetto di riferimento NVIDIA DSX per le infrastrutture delle fabbriche di IA ed è presente sul NVIDIA DSX AI Factory Marketplace.
La qualifica segue quella infrastrutturale dei modelli CDU LG da 600 kilowatt (kW) e 1 MW. Il modello da 2,6 MW ha soddisfatto requisiti aggiuntivi per ottenere la qualifica DSX Ready ed è classificato da NVIDIA come soluzione “Large-Scale”.
La CDU è un componente dei sistemi di raffreddamento a liquido direct-to-chip (DTC). Fa circolare il liquido di raffreddamento attraverso piastre fredde per rimuovere il calore da CPU e GPU, trasferendolo all’infrastruttura di raffreddamento del data center. LG ha progettato l’unità da 2,6 MW per gestire i carichi termici generati da cluster di server IA su larga scala.
La CDU fa parte del portafoglio “Chip-to-Chiller” di LG, che comprende anche refrigeratori ad alta efficienza e unità di trattamento aria per sale computer (CRAH). Secondo i dati di TrendForce citati da LG, la penetrazione del raffreddamento a liquido per i chip IA dovrebbe aumentare dal 14 percento nel 2024 a circa il 60 percento entro il 2027.
“La qualifica da parte di NVIDIA della nostra CDU da 2,6 MW per le infrastrutture delle fabbriche di IA rafforza la nostra posizione di pionieri nel mercato del raffreddamento a liquido di nuova generazione”, ha dichiarato James Lee, presidente di LG Eco Solution Company. “Continueremo a fornire agli operatori di data center IA soluzioni di raffreddamento altamente affidabili, sviluppate internamente e appartenenti al nostro portafoglio completo Chip-to-Chiller”.
