LG Electronics ha homologado su unidad de distribución de refrigerante (CDU) de 2,6 megavatios (MW) como NVIDIA DSX Ready CDU. La unidad cumple los requisitos aplicables del diseño de referencia NVIDIA DSX para infraestructuras de fábricas de IA y figura en el NVIDIA DSX AI Factory Marketplace.
La homologación se produce después de la homologación para infraestructuras de los modelos de CDU de 600 kilovatios (kW) y 1 MW de LG. El modelo de 2,6 MW cumplió requisitos adicionales para obtener la designación DSX Ready y está clasificado por NVIDIA como una solución de «gran escala».
La CDU es un componente de los sistemas de refrigeración líquida directa al chip (DTC). Hace circular refrigerante a través de placas frías para extraer calor de las CPU y GPU, y transfiere ese calor a la infraestructura de refrigeración del centro de datos. LG diseñó la unidad de 2,6 MW para gestionar las cargas térmicas generadas por clústeres de servidores de IA a gran escala.
La CDU forma parte del portafolio «Chip-to-Chiller» de LG, que también incluye enfriadoras de alta eficiencia y unidades de tratamiento de aire para salas informáticas (CRAH). Según datos de TrendForce citados por LG, se espera que la penetración de la refrigeración líquida para chips de IA aumente del 14 por ciento en 2024 a aproximadamente el 60 por ciento para 2027.
«La homologación por parte de NVIDIA de nuestra CDU de 2,6 MW para infraestructuras de fábricas de IA refuerza nuestra posición como pioneros en el mercado de refrigeración líquida de próxima generación», afirmó James Lee, presidente de LG Eco Solution Company. «Seguiremos suministrando a los operadores de centros de datos de IA soluciones de refrigeración altamente fiables y de desarrollo propio, procedentes de nuestro completo portafolio Chip-to-Chiller».
